西湖大学工学院先进固态半导体实验室博士后招聘启事

类别:博士后

地点:中国杭州

就业类型:全职


一、实验室简介

基于过去半个世纪的大量科研投入,硅基半导体材料的物理极限被充分发掘,现代电子器件的进一步发展受限于硅材料的本征性能及其单一功能,对下一代非硅半导体技术的研究是未来电子科技进步的基础和动力。本实验室主要从事下一代高性能晶体半导体材料合成、工艺开发以及器件应用研究。主要研究方向为:

1. 开发新型二维材料或超薄准二维材料,现阶段涉及III-V族氮化物、II-VI族氧化物,以及石墨烯、氮化硼、过渡金属硫化物。

2. 开发三维异质结构堆叠工艺,探索界面产生的包括力学、电学、光学、热学等物理现象。

3. 由此开发功能集成,可应用于集成电路和集成光学。本实验室研究致力于开拓超微型多功能集成芯片的新解决方案,并应用于人工智能、人机界面、物联网等未来场景。

官网:https://www.konglab-westlake.com/


二、招聘岗位:博士后 (招聘人数:若干人)

1. 任职条件:

(1)能独立开展科研工作,有优秀的科研成果。

(2)年龄不超过35周岁;

(3)在化学、物理、材料或电子工程方向已取得或即将取得博士学位。

(4)有以下领域研究经历应聘者优先考虑:

a.半导体薄膜合成、设备操作与表征等

b.半导体器件制作工艺、测试

c.低维材料制备、工艺、器件

d.显示技术、功率、射频技术应用

e.硅基cmos设计、架构、封装、小芯片技术

2. 岗位职责:

(1)在新一代半导体研究领域开展创新性理论与方法研究;

(2)参与共同指导训练所有层级的学生(博士生、硕士生、本科生、实习生);

(3)与实验室团队成员、合作团队及工业伙伴合作研究。


三、薪酬待遇

根据个人科研工作能力和博士后有关规定从优发放。课题组将提供稳定的工作环境与一流的研究平台,协助申报博士后相关项目,并根据兴趣与需求支持个人的职业发展。

对获得中国博士后科学基金资助和省级博士后科研项目资助的,杭州市给予1:1配套资助。对出站留杭(来杭)工作的博士后,杭州市给予每人40万元补助。


四、应聘方式

请将简历及相关材料以PDF形式发送至kongwei@westlake.edu.cn邮箱,邮件标题请注明:“应聘博士后+本人姓名”,对于符合要求并通过初审者,将会通知安排面试。招聘启事在岗位招满前有效。


五、课题组负责人介绍

孔玮,西湖大学工学院特聘研究员,中山大学物理学专业获学士,杜克大学电子工程系获博士,2016-2020年在麻省理工学院机械工程系从事博士后研究,壳牌能源学者,2020年9月全职加入西湖大学工学院。孔玮博士曾以第一作者或通信作者身份在Science, Nature Materials, Nature Nanotechnology,Nano Lett.等期刊发表论文,成果得到Semiconductor Today, Science Daily, phys.org, MIT News等多家专业媒体报道。学术成果曾在美国得到政府机构及工业界研究资助总额达350万美元。目前成果转化为七项国际专利,被两家美国半导体公司授权生产。

论文发表情况:

(https://scholar.google.com/citations?user=e6xKliUAAAAJ&hl=en&oi=ao)